特許
J-GLOBAL ID：200903090100240984
セラミックス部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-110876
公開番号（公開出願番号）：特開平9-295882
出願日： 1996年05月01日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】半導体ウエハーのサセプター等として好適な半導体製造用部材等において、コンタミネーションが少なく、耐熱性、耐熱衝撃性、ハロゲン系腐食性ガスに対する耐蝕性に優れており、汚染が発生しないようにする。また実質的に耐酸化性が優れた耐セラミックス酸化被膜を提供する。【解決手段】半導体製造用部材は、窒化アルミニウムからなる基材と、この基材の表面を被覆する緻密質の炭化珪素膜とを備えている。好適な態様では、半導体製造用部材は、電磁波透過体であり、または、半導体を設置するためのサセプターである。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムからなる基材と、この基材の表面を被覆する緻密質の炭化珪素膜とを備えていることを特徴とする、セラミックス部材。
IPC (4件)：
C04B 41/87
, C04B 35/00
, C04B 35/581
, H01L 21/68
C04B 41/87 M
, H01L 21/68 R
, C04B 35/00 H
, C04B 35/58 104 Z
