特許
J-GLOBAL ID：200903090155792234

非接触型ICカード

発明者：
赤川 雅俊

赤川 雅俊 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000436
公開番号（公開出願番号）：特開2001-188891
出願日： 2000年01月05日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 絶縁樹脂薄膜体の平面コイルの形成面の背面側に配線パターンを形成しなくても、小型で電極端子間の隙間が狭い半導体素子を取り付けることができるようにする。【解決手段】 平面コイル52および半導体素子56が、絶縁樹脂薄膜体54の一方の面に配置され、絶縁樹脂薄膜体54には、平面コイル52の端子部52aおよび半導体素子56の電極端子58を他方の面側に露出させる貫通穴14a〜14eが形成されている。また、絶縁樹脂薄膜体54の他方の面には、両端部が貫通穴14a〜14eに充填されて平面コイル52の端子部52aと半導体素子56の電極端子58との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターン12bが形成され、平面コイル52の端子部52aと半導体素子56の電極端子58とが電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ICカードにおいて、前記平面コイルおよび前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置され、前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端子部および前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる貫通穴が形成され、前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、両端部が前記貫通穴に充填されて前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (9件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01F 38/14 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H01L 21/56
FI (9件)：
B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/11 B ,  H05K 1/16 E ,  H05K 1/18 J ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01F 23/00 B
Fターム (51件)：
2C005MA16 ,  2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005NA35 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005PA09 ,  2C005PA14 ,  4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB15 ,  4E351BB18 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351GG20 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E317AA11 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317CC22 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD25 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E336AA04 ,  5E336BC01 ,  5E336BC15 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336CC58 ,  5E336EE08 ,  5E336GG11 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA12 ,  5F061CA22 ,  5F061CB03 ,  5F061FA03
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM