レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：鎌田耕一 , 黒田茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-042947
公開番号（公開出願番号）：特開2008-156200
出願日： 2007年02月22日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。【解決手段】工程(i)では、波長λのレーザパルス11をレンズで集光してガラス板12に照射することによって、そのガラス板12のうちレーザパルス11が照射された部分に変質部13を形成する。次に、工程(ii)では、そのガラス板12に対するエッチングレートよりも変質部13に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部13をエッチングすることによりガラス板12に孔を形成する。上記レーザパルス11のパルス幅は、1ns〜200nsの範囲にある。波長λは535nm以下、波長λにおけるガラス板12の吸収係数は50cm-1以下である。レンズの焦点距離L(mm)をレンズに入射する際のレーザパルス11のビーム径D(mm)で除した値は、7以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(i)波長λのレーザパルスをレンズで集光してガラスに照射することによって、前記ガラスのうち前記レーザパルスが照射された部分に変質部を形成する工程と、 (ii)前記ガラスに対するエッチングレートよりも前記変質部に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも前記変質部をエッチングすることにより前記ガラスに孔を形成する工程とを含み、前記レーザパルスのパルス幅が1ns〜200nsの範囲にあり、前記波長λが535nm以下であり、前記波長λにおける前記ガラスの吸収係数が50cm-1以下であり、前記レンズの焦点距離L(mm)を、前記レンズに入射する際の前記レーザパルスのビーム径D(mm)で除した値が7以上である、ガラスの加工方法。

IPC (5件)：

C03C 23/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , C03C 15/00 , C03C 3/087

FI (5件)：

C03C23/00 D , B23K26/38 330 , B23K26/40 , C03C15/00 Z , C03C3/087

Fターム (103件)：

4E068AA01 , 4E068AF00 , 4E068CA01 , 4E068CA03 , 4E068CA07 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068DB13 , 4G059AA08 , 4G059AB11 , 4G059AC01 , 4G059BB04 , 4G059BB12 , 4G059BB13 , 4G062AA01 , 4G062BB02 , 4G062BB03 , 4G062BB06 , 4G062CC10 , 4G062DA06 , 4G062DB03 , 4G062DB04 , 4G062DC01 , 4G062DC02 , 4G062DC03 , 4G062DD01 , 4G062DE01 , 4G062DE02 , 4G062DE03 , 4G062DE04 , 4G062DF01 , 4G062EA01 , 4G062EA02 , 4G062EA03 , 4G062EB03 , 4G062EB04 , 4G062EC01 , 4G062EC02 , 4G062EC03 , 4G062ED01 , 4G062ED02 , 4G062ED03 , 4G062ED04 , 4G062EE03 , 4G062EE04 , 4G062EF01 , 4G062EF02 , 4G062EF03 , 4G062EG01 , 4G062EG02 , 4G062EG03 , 4G062FA01 , 4G062FA10 , 4G062FB01 , 4G062FB02 , 4G062FB03 , 4G062FB04 , 4G062FC01 , 4G062FC02 , 4G062FC03 , 4G062FD01 , 4G062FE01 , 4G062FF01 , 4G062FG01 , 4G062FH01 , 4G062FJ01 , 4G062FK01 , 4G062FL01 , 4G062FL02 , 4G062FL03 , 4G062GA01 , 4G062GA10 , 4G062GB01 , 4G062GB02 , 4G062GC01 , 4G062GD01 , 4G062GE01 , 4G062HH01 , 4G062HH03 , 4G062HH05 , 4G062HH07 , 4G062HH08 , 4G062HH09 , 4G062HH10 , 4G062HH11 , 4G062HH12 , 4G062HH13 , 4G062HH15 , 4G062HH17 , 4G062HH20 , 4G062JJ01 , 4G062JJ03 , 4G062JJ05 , 4G062JJ07 , 4G062JJ10 , 4G062KK01 , 4G062KK03 , 4G062KK05 , 4G062KK07 , 4G062KK10 , 4G062MM01 , 4G062MM04 , 4G062NN40

引用特許：

出願人引用 (4件)

ガラスのレーザ加工方法及びガラス成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-247720 出願人：池野順一, セイコーエプソン株式会社
加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-019948 出願人：セイコーエプソン株式会社
レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-153979 出願人：セイコーエプソン株式会社

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審査官引用 (2件)

窪み孔を有するガラス基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-114386 出願人：日本板硝子株式会社
光学素子の製造方法及び光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-156829 出願人：セイコーエプソン株式会社

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