特許
J-GLOBAL ID：200903090225091018
電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-364921
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173306
出願日： 2005年12月19日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】セラミックベースと金属リッドとを気密封着する場合、ろう接材にAu-Sn合金めっき層を用いて所定寸法で確実に封着する電子部品用パッケージを提供する。 【解決手段】電子部品用パッケージはセラミックベース11と金属リッド13とをメタライズ層18と合金めっき層22の溶融体25が隙間形成手段の形成する微小空間23に流入充填し固着してろう接材26となることにより気密封着する。隙間形成手段は、たとえば、金属リッド13に一体形成する突起30であり、合金めっき層22はAu-Sn合金めっき層である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
側壁で囲繞される開口容器を形成し側壁端面にメタライズ層を有するセラミックベースと額縁状周辺部に共晶合金めっき層を設けた金属リッドとを具備し、前記メタライズ層と前記共晶合金めっき層を加熱溶融して固着したろう接材で前記セラミックベースと前記金属リッドを気密封着する電子部品用パッケージにおいて、隙間形成手段が前記側壁端面および前記額縁状周辺部の間に設けられ、この隙間形成手段の形成する微小隙間に前記ろう接材を配置したことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/02 B
, H01L23/02 C
