特許
J-GLOBAL ID：200903090281178010
熱電素子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067396
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269559
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 Mg2Si系熱電材料でなる熱電層に、接合強度が高く電気的接合特性も良好な電極が形成された熱電素子を提供する。【解決手段】 Mg2Siの顆粒に、Mg2Geの顆粒や添加剤の粉末を粉砕・混合する。この混合物をNiでなる2枚の電極板(電極層)12の間に充填して成形し、プラズマ焼結炉で温度1180〜1200°Cで焼結させる。この結果、Mg2SiはNiと一体的に焼結される。Mg2SiとNiとの接合部では、MgとNiとが相互に拡散した拡散領域13を形成する。焼結されて接合した熱電材料層11と電極層12との接合部の電気抵抗値は0.01Ω/cm2と低抵抗となり、良好な電気特性を有する。また、電極層12を熱電材料層11に対する引っ張り強度を求めると、1100〜1210°Cの温度で焼結させた熱電素子10では強固な破壊強度と有する。
請求項（抜粋）：
熱電材料層の両側面にそれぞれ金属電極層が形成された熱電素子であって、前記熱電材料層と前記金属電極層との界面近傍に、前記熱電材料層ならびに前記金属電極層を構成する成分原子が拡散していることを特徴とする熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/08
, H01L 35/14
, H01L 35/34
H01L 35/08
, H01L 35/14
, H01L 35/34
