フレキシブル電極基板及びICパッケージの接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201667
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036342
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ICパッケージや検査基板との接続を繰り返しても、半田等の屑がコネクタ上に堆積せず、シリコーンオイルの付着もなく、頻繁にコネクタを交換する必要のないフレキシブル電極基板及びICパッケージの接続構造を提供することにある。【解決手段】本発明のフレキシブル電極基板10は、フレキシブル基板16の両面に、接続されるICパッケージ4の外部端子と同一の電極パターンを有し、該電極パターンを構成する電極17に設けられた貫通孔18を介して表面と裏面の電極17が接続されてなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板の両面に、接続されるICパッケージの外部端子パターンと同一の電極パターンを有し、該電極パターンを構成する電極に設けられた貫通孔を介して表面と裏面の電極が接続されてなることを特徴とするフレキシブル電極基板。

IPC (2件)：

H01R 12/32 , H01L 23/32

FI (2件)：

H01R 9/09 C , H01L 23/32 D

Fターム (10件)：

5E077BB12 , 5E077BB32 , 5E077CC10 , 5E077DD12 , 5E077DD14 , 5E077FF17 , 5E077FF21 , 5E077HH07 , 5E077JJ25 , 5E077JJ27

引用特許：

審査官引用 (5件)

プローブ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-134253 出願人：日東電工株式会社
BGAソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-304897 出願人：日本航空電子工業株式会社
電気接続用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-224426 出願人：日本航空電子工業株式会社

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