特許
J-GLOBAL ID：200903062337218033
ICデバイスソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153866
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329648
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 インダクタンスが小さくでき、しかも、各回路のインダクタンス及びインピーダンスを略一定にできるICデバイスソケットを提供すること。【解決手段】 絶縁性薄膜フィルム6の表面に、ICデバイス11に設けられた半田ボール12と接続可能の導電パッド15を設け、この絶縁性薄膜フィルム6の表面側にICデバイス11をセットするようにしたICデバイスソケットである。絶縁性薄膜フィルム6の表面の中心領域に、ICデバイス11の半田ボール12と対応させた複数の導電パッド15が設けられ、各導電パッド15から周辺領域に向かって複数の導体パターンが形成してあると共に、絶縁性薄膜フィルム6の裏面の周辺領域に、導電端子5と接続する為の導電パッド16が形成してある。複数の導体パターンが略等長としてあり、かつ、裏面の導電パッド16と導体パターン14が導電スルーホールを介して導通させてある。
請求項（抜粋）：
絶縁性薄膜フィルム6の表面に、ICデバイス11に設けられた端子12と接続可能の導電パッドを設け、この絶縁性薄膜フィルム6の表面側にICデバイス11をセットするようにしたICデバイスソケットにおいて、前記絶縁性薄膜フィルム6の表面の中心領域に、前記ICデバイス11の端子12と対応させた複数の導電パッド15が設けられ、各導電パッド15から周辺領域に向かって複数の導体パターン14が形成してあると共に、絶縁性薄膜フィルム6の裏面の周辺領域に、外部回路5、29と接続する為の導電パッド16が形成してあり、前記複数の導体パターン14が略等長としてあり、かつ、裏面の導電パッド16と導体パターン14が導電スルーホール17を介して導通させてあることを特徴とするICデバイスソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
