めっき方法とめっき装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055779
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253891
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】めっき形成部に気泡が被着しない、かつ、繰り返し使用によるめっき液の濃度低下に対応せしめためっき方法とめっき装置に関する。【構成】基板とカソード電極とが浸漬するめっき液14を貯えるめっきカップ22は、開離可能な底板部材23と枠状部材24とで構成し、めっきすべき基板1は部材23に搭載し、基板1の所定部に接続するアノードピン27と基板1のに対向する網状カソード電極27とを部材24に設け、めっき処理中および使用済みのめっき液14はカップ22外に循環させない。

請求項（抜粋）：

めっきカップに貯えためっき液中に対向する基板とカソード電極とに電圧を印加し、該基板の表面に電解めっき層を形成させるに際し、該めっきカップを構成する底板部材と枠状部材とを上下方向に開閉可能とし、該底板部材と枠状部材とを開いて該底板部材に該基板を搭載し、該底板部材と枠状部材とを閉じて該枠状部材に設けたアノードピンを該基板に当接せし、該めっきカップにめっき液を注入し、該枠状部材に設けられた網状のカソード電極と該アノードピンにめっき電圧を印加して該基板表面にめっき層を形成し、該底板部材に設けたカップ内液排出手段から該めっきカップのめっき液を排出せしめ、該底板部材と枠状部材とを開いて該底板部材に搭載されためっき形成済みの該基板を取り出すこと、を特徴とするめっき方法。

IPC (5件)：

C25D 5/08 , C25D 17/06 , C25D 19/00 , C25D 21/00 , H01L 21/288

FI (5件)：

C25D 5/08 , C25D 17/06 C , C25D 19/00 A , C25D 21/00 B , H01L 21/288 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-028897
電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-071379 出願人：三菱電機株式会社
半導体基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-339934 出願人：シャープ株式会社

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