特許
J-GLOBAL ID：200903090356881910
電子デバイスおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-000789
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214469
出願日： 2003年01月07日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】少ない工程数で気密性に優れたチップサイズの電子デバイスを形成することを目的とする。【解決手段】少なくとも片面に機能面および電極を有するチップと、前記チップの前記電極との接続が可能である部位を有する基板からなる電子部品において、接続部に導電性ガラスや金属間化合物を利用することにより前記チップと前記基板間の電気的接続を取ると同時に前記チップ上デバイス面を封止することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に電子回路素子をフリップチップ接続する電子デバイスにおいて、
前記電子回路素子のチップ電極と前記基板の内部電極との間を金-錫(Au-Sn)接合、金-銀(Au-Ag)接合、金-アルミ(Au-Al)接合または金-金(Au-Au)接合で接続するとともに、前記電子回路素子の周縁部もしくは封止を必要とする部分と、これと対向する前記基板とを前記と同じ接続方法で接合封止したことを特徴とする電子デバイス。
IPC (4件)：
H01L21/60
, H01L23/02
, H03H3/08
, H03H9/25
H01L21/60 311Q
, H01L23/02 C
, H03H3/08
, H03H9/25 A
5F044KK01
, 5F044LL00
, 5F044RR16
, 5J097AA13
, 5J097AA24
, 5J097AA32
, 5J097BB11
, 5J097FF01
, 5J097FF03
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097JJ09
, 5J097KK10
