特許

J-GLOBAL ID：200903090373734475

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 小林 隆弘 ,  黒木 基弘 ,  本田 史郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-303654
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105169
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】リフロー時の耐剥離性、膨れ特性などの信頼性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)、硬化促進剤(E)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)で表されるエポキシ樹脂を含有し、シランカップリング剤(D)が一級、二級および三級のアミノシランからなる群から選択される少なくとも一種を5重量%以上含有し、かつ硬化促進剤(E)がアミジン化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)、硬化促進剤(E)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)で表されるエポキシ樹脂を含有し、シランカップリング剤(D)が一級、二級および三級のアミノシランからなる群から選択される少なくとも一種を5重量%以上含有し、かつ硬化促進剤(E)がアミジン化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5445 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5445 ,  H01L 23/30 R

Fターム (22件)：

4J002CD051 ,  4J002EX077 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036DA04 ,  4J036DC26 ,  4J036FA01 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB11 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-020925   出願人：日東電工株式会社
• エポキシ系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-149186   出願人：東レ株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-205539   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-203121   出願人：信越化学工業株式会社