エポキシ系樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149186
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336250
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】銀メッキとの接着性が高く、また高い半田耐熱性、良好な成形性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)及びシランカップリング剤(D)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、前記充填材(C)の割合が全体の85〜95重量%であり、前記シランカップリング剤(D)が、アミノ基を含有し、かつ該アミノ基が全て二級アミノ基であるシラン化合物(d′)と、特定の化学式で表されるシラン化合物(d′′)とを含有し、その混合比(d′:d′′)が重量比で85:15〜50:50であることを特徴とする半導体封止用エポキシ系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)及びシランカップリング剤(D)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、前記充填材(C)の割合が全体の85〜95重量%であり、前記シランカップリング剤(D)が、アミノ基を含有し、かつ該アミノ基が全て二級アミノ基であるシラン化合物(d′)と、下記化学式(I)で表されるシラン化合物(d′′)とを含有し、その混合比(d′:d′′)が重量比で85:15〜50:50であることを特徴とする半導体封止用エポキシ系樹脂組成物。【化1】(R2、R3は炭素数1〜30の一価の炭化水素基、R4、R5は炭素数1〜20の二価の炭化水素基、nは1〜3の整数を各々示す。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5455 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5455 , H01L 23/30 R

Fターム (64件)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002DE077 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DE267 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN076 , 4J002EV216 , 4J002EX078 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J036AB07 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF08 , 4J036AF10 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB20 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DC41 , 4J036DD04 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-291608 出願人：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-247345 出願人：東芝ケミカル株式会社
特開平3-106929

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