特許
J-GLOBAL ID：200903090413473491

電波レーダ装置のビーム経路に配置される樹脂成形品とその製造方法

発明者：
藤井 哲也

藤井 哲也 について


出願人/特許権者：
豊田合成株式会社

豊田合成株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-193011
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013722
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】インサート成形によって製造可能とするとともに、透過損失をさらに小さくする。【解決手段】基材層2と透明樹脂層4との間に加飾体層3をもち電波レーダ装置のビーム経路に配置される成形品において、ガラス転移温度が透明樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度未満、成形収縮率が 0.7%以下、ビームの周波数における誘電正接が0.0005以下、比誘電率が3以下の特性を有する熱可塑性樹脂から基材層2を形成した。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
背面側の電波レーダー装置のビーム経路に配置される樹脂成形品であって、 外表面に表出する表出面をもつ透明樹脂層と、該表出面と反対側表面に配置された基材層と、該透明樹脂層と該基材層との間に積層され該透明樹脂層を通して該表出面に意匠を表示する加飾体層とを有し、 該基材層は、ガラス転移温度が該透明樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度未満、成形収縮率が 0.7%以下、該ビームの周波数における誘電正接が0.0005以下、比誘電率が3以下の特性を有する熱可塑性樹脂から形成されていることを特徴とする樹脂成形品。
IPC (6件)：
H01Q 1/42 ,  G01S 7/03 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  B60R 21/00 ,  B60R 19/52
FI (7件)：
H01Q1/42 ,  G01S7/03 M ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B60R21/00 624B ,  B60R21/00 624D ,  B60R19/52 C
Fターム (15件)：
4F206AA03 ,  4F206AB13 ,  4F206AD05 ,  4F206AD20 ,  4F206AH17 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB22 ,  4F206JF05 ,  5J046AA03 ,  5J046AA19 ,  5J046AB00 ,  5J046RA03 ,  5J046RA06 ,  5J046RA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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