特許
J-GLOBAL ID：200903090418137937

プリプレグ及び積層板

発明者：
荻間 正彦

荻間 正彦 について

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鳴島 武

鳴島 武 について

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永井 憲

永井 憲 について


出願人/特許権者：
三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について

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ザ シャーウィン-ウィリアムズ カンパニー

ザ シャーウィン-ウィリアムズ カンパニー について


代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074335
公開番号（公開出願番号）：特開2000-264986
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲンフリーで、かつリンフリーであり、しかも、耐燃性が良好で、電気特性や耐熱性の優れたプリプレグ及び積層板を提供する。【解決手段】 下記式(1)【化1】(R1 は水素またはフェノール、R2 は水素またはメチル基、nは0〜10の整数を示す。)に示す構造単位を有するフェノール化合物(I)、該フェノール化合物をエポキシ化したエポキシ樹脂(II)、金属水和物(III)、モリブデン化合物(IV)とからなる樹脂組成物を、基材に含浸又は塗布してなるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用して得られる電気絶縁材料用の積層板。
請求項（抜粋）：
下記式(1)【化1】(R1 は水素またはフェノール、R2 は水素またはメチル基、nは0〜10の整数を示す)に示す構造単位を有するフェノール化合物(I)、該フェノール化合物(I)をエポキシ化したエポキシ樹脂(II)、金属水和物(III)及びモリブデン化合物(IV)とを必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸又は塗布したことを特徴とするプリプレグ。
IPC (11件)：
C08J 5/24 CFB ,  B32B 5/28 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 15/20 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (12件)：
C08J 5/24 CFB ,  B32B 5/28 A ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 15/20 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 B ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R
Fターム (59件)：
4F072AD14 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AF02 ,  4F072AF04 ,  4F072AF14 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AH25 ,  4F072AL09 ,  4F072AL14 ,  4F100AA17A ,  4F100AA17B ,  4F100AA19A ,  4F100AA19B ,  4F100AA40A ,  4F100AA40B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00 ,  4F100AK33A ,  4F100AK33B ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100DG11 ,  4F100DH01A ,  4F100DH01B ,  4F100EH46A ,  4F100EH46B ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JG00 ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J002CC04W ,  4J002CD00X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DG027 ,  4J002DJ007 ,  4J002EJ026 ,  4J002EU187 ,  4J002FD130 ,  4J002GF00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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