特許
J-GLOBAL ID：200903090512678720

透過電子顕微鏡用試料作成方法

発明者：
完山 正林

完山 正林 について

, 
石井 隆行

石井 隆行 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツルメンツ株式会社

セイコーインスツルメンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-153935
公開番号（公開出願番号）：特開2000-338020
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 FIBを用いる透過電子顕微鏡用試料作成のために先立って行われる機械刃 加工時において、観察部の膜はがれおよびダメージが発生しない試料作成方法を提供する。【解決手段】 機械刃加工を実行する前に、観察箇所の周囲にFIBを用いて溝加工 を行い、当該観察個所を試料構成膜から切り離し浮島状にする。その後当該溝2に対し、FIBを用いて埋め込み用薄膜2の堆積を行う。また必要ならば浮島状の当該観察箇所表面にFIBを用いて保護膜を作成する。
請求項（抜粋）：
集束イオンビーム装置を用いる透過電子顕微鏡用試料作成のために先立って行われる機械刃加工実行時において、あらかじめ観察部の周囲に集束イオンビーム装置を用いて溝加工を行い、当該観察箇所を試料構成膜から切り離すことを特徴とする透過電子顕微鏡用試料作成方法。
IPC (4件)：
G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/317
FI (5件)：
G01N 1/28 G ,  G01N 1/32 B ,  H01J 37/20 Z ,  H01J 37/317 D ,  G01N 1/28 F
Fターム (4件)：
5C001BB07 ,  5C001CC01 ,  5C001DD01 ,  5C034DD09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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