特許
J-GLOBAL ID：200903090555772321

電力変換装置

発明者：
中山 靖

中山 靖 について

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大井 健史

大井 健史 について

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東矢 和義

東矢 和義 について

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村端 章浩

村端 章浩 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-083767
公開番号（公開出願番号）：特開2008-245451
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】ターンオフしたスイッチング素子に印加されるサージ電圧を抑制するため、主回路のインダクタンスを低減するとともに、装置全体を小型、軽量化し、組み立て性の向上した電力変換装置を提供する。【解決手段】交流端子U、V、Wと直流電源7の正極端子P間および負極端子N間に接続される正側アームと負側アームとを構成する半導体スイッチング素子1〜3、4〜6を冷却板8の両側面に装着し、該半導体スイッチング素子1〜3、4〜6を接続する導体9、10と該導体9、10を直流電源7に接続する導体11とを、ブスバを絶縁物で挟んで重ねた積層ブスバ9〜11にて構成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
正極端子と負極端子を有する直流電源と、少なくとも3相分以上の交流端子と前記正極端子間に接続され正側アームを構成する半導体スイッチング素子と、前記交流端子と前記負極端子間に接続され負側アームを構成する半導体スイッチング素子と、前記半導体スイッチング素子を冷却する冷却板とを有し、前記半導体スイッチング素子のオン、オフ動作によって、前記直流電源と交流端子間で電力変換を行う2レベルの電力変換装置において、前記冷却板の一方および他方の面には前記半導体スイッチング素子が装着されており、前記冷却板の一方の面に装着される半導体スイッチング素子に接続する接続導体と、前記冷却板の他方の面に装着される半導体スイッチング素子に接続する接続導体および前記直流電源に接続する接続導体を、ブスバを絶縁物で挟んで重ねた積層ブスバにて構成したことを特徴とする電力変換装置。
IPC (3件)：
H02M 7/48 ,  H02M 7/04 ,  H02M 1/00
FI (3件)：
H02M7/48 Z ,  H02M7/04 D ,  H02M1/00 F
Fターム (24件)：
5H006BB05 ,  5H006CA01 ,  5H006CB01 ,  5H006CB08 ,  5H006CC02 ,  5H006FA01 ,  5H006HA08 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC04 ,  5H007CC06 ,  5H007CC07 ,  5H007FA01 ,  5H007FA13 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H740BA11 ,  5H740BB05 ,  5H740MM01 ,  5H740MM10 ,  5H740PP02 ,  5H740PP06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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