特許
J-GLOBAL ID：200903090721733127
層間接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204760
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023249
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 多層高周波回路等において、従来では、上下に隣接する誘電体層に形成されたスルーホールを同一の中心軸上に重ねて直線的に設けることができない場合でも、目的導体層間を接続できる層間接続構造の提供。【解決手段】 複数の層から成る中間層を隔てて配設された接続対象となる目的導体間を接続する層間接続構造において、前記中間層を構成する各層毎に設けられる単位スルーホールを、積層方向に隣接する単位スルーホール同士の軸芯が一致しないよう層方向に所定の間隔を置いて配設すると共に、積層方向に隣接する前記単位スルーホールの端部同士を接続するホール接続導体を層と層との間に配設して形成された階段状スルーホールを介して、前記目的導体間を接続したことを特徴とする
請求項（抜粋）：
複数の層から成る中間層を隔てて配設された接続対象となる目的導体間を接続する層間接続構造において、前記中間層を構成する各層毎に設けられる単位スルーホールを、積層方向に隣接する単位スルーホール同士の軸芯が一致しないよう層方向に所定の間隔を置いて配設すると共に、積層方向に隣接する前記単位スルーホールの端部同士を接続するホール接続導体を層と層との間に配設して形成された階段状スルーホールを介して、前記目的導体間を接続したことを特徴とする層間接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5E346AA43
, 5E346BB11
, 5E346HH06
, 5J014CA42
