特許
J-GLOBAL ID：200903090778903665

電子部品モジュールおよびこれを内蔵した部品内蔵回路基板

発明者：
森 透

森 透 について

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石井 康博

石井 康博 について

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渋谷 明信

渋谷 明信 について

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竹村 浩一

竹村 浩一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-348975
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159973
出願日： 2006年12月26日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】200μm以下の超微細ピッチの端子を持つ電子部品も電子回路基板に内蔵できるようにする。リフロー工程時における熱応力により回路基板に内蔵された電子部品モジュール内の電子部品が破損するのを防止する。【解決手段】第1の樹脂層11上に単数ないし複数の電子部品14を搭載する。電子部品14の周囲を囲むようにかつ電子部品14の端子電極14aの表面を覆わないように、第1の樹脂層11上に低弾性率かつ低熱膨張率の材料からなる第2の樹脂層12を形成する。第2の樹脂層12と電子部品14上を感光性の第3の樹脂層13で覆い、フォトリソグラフィ法で第3の樹脂層13にビアホール13aを形成し、ビアホールを介して電子部品の端子電極14aから引き出された電極パッド15を第3の樹脂層13上に設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の樹脂層上に1個ないし複数の電子部品が搭載され、該電子部品は前記第1の樹脂層上に形成された第2の樹脂層内に収容されており、前記電子部品上および前記第2の樹脂層上は第3の樹脂層により被覆されており、前記電子部品の端子が、前記第3の樹脂層に開設されたビアホールを介して前記第3の樹脂層上に形成されたパッドと接続されている電子部品モジュールにおいて、前記第3の樹脂層が感光性樹脂により形成されていることを特徴とする電子部品モジュール。
IPC (2件)：
H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K1/18 R ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H05K1/18 S
Fターム (28件)：
5E336AA04 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG02 ,  5E336GG30 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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