特許
J-GLOBAL ID：200903058798148013

プリント基板及びその製造方法

発明者：
竹内 聡

竹内 聡 について

, 
清水 元規

清水 元規 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-309941
公開番号（公開出願番号）：特開2006-121005
出願日： 2004年10月25日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 内蔵された電気素子と導体パターンとの間の電気的な接続信頼性を向上できるプリント基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂10中に電気素子30が配置され、当該電気素子30の電極31,32が、接続材料の充填された接続ビアホール40a,40dを介して、導体パターン20bと電気的に接続されてなるプリント基板100において、熱可塑性樹脂10は、複数の樹脂フィルムを積層し、上下両面から加圧・加熱することにより相互に接着して構成され、電気素子30の上面及び下面には、加圧・加熱時において、電気素子30の積層方向の傾き、接続材料の充填された接続ビアホール40a,40dの座屈、及び導体パターン20bの積層方向の傾きを規制する位置に、少なくとも接続ビアホール40a,40dを含む接続材料の充填された複数のビアホール40a〜40dを配置した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂中に電気素子が配置され、当該電気素子の電極が、接続材料の充填された接続ビアホールを介して、前記熱可塑性樹脂に配置された導体パターンと電気的に接続されてなるプリント基板であって、 前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムを積層し、上下両面から加圧・加熱することにより相互に接着して構成され、 積層方向における前記電気素子の上面及び下面には、前記加圧・加熱時において、前記電気素子の積層方向の傾き、前記接続材料の充填された接続ビアホールの座屈、及び前記導体パターンの積層方向の傾きを規制する位置に、少なくとも前記接続ビアホールを含む前記接続材料の充填された複数のビアホールが面していることを特徴とするプリント基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z
Fターム (19件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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