特許
J-GLOBAL ID:200903090788520969
発光ダイオード
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
奥田 弘之
, 奥田 規之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-249939
公開番号(公開出願番号):特開2004-088004
出願日: 2002年08月29日
公開日(公表日): 2004年03月18日
要約:
【課題】透光性樹脂材の表面から水分がLED内部に浸入することを効果的に防止できる耐湿性に優れたLEDの実現。【解決手段】第1のリードフレーム先端部12aのリフレクタ14底面上にLEDチップ16を接続すると共に、第2のリードフレームの先端部18aとLEDチップ16とを接続し、また、上記LEDチップ16、リードフレームの先端部12a,18a及び端子部12b,18b上端を透光性樹脂材24で封止し、更に、上記LEDチップ16を、透光性を有する耐湿材26で被覆・封止した。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
リードフレームにLEDチップを搭載すると共に、該LEDチップとリードフレームを、透光性樹脂材で封止して成る発光ダイオードにおいて、少なくとも上記LEDチップを、透光性を有する耐湿材で被覆したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (10件):
5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA12
, 5F041DA18
, 5F041DA26
, 5F041DA43
, 5F041DA46
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041EE25
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
半導体発光装置及びその製法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-006423
出願人:サンケン電気株式会社
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樹脂封止型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-184404
出願人:ローム株式会社
-
光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-300809
出願人:シャープ株式会社
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