特許
J-GLOBAL ID：200903090817107812
回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牧野 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028776
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012984
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】金属箔基材上のポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、ポリイミド樹脂が電気的、機械的にバランスがすぐれており、しかも、ポリイミド化の前の被膜が可撓性、柔軟性にすぐれるので、絶縁不良等のない信頼性の高い回路基板と、それを用いる回路付きサスペンション基板を提供することにある。【解決手段】本発明による回路基板は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が(A)4,4'-ジアミノジフェニルエーテルと、(B)(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする。本発明による回路付きサスペンション基板は、このような回路基板上に導体層からなる所要の回路をパターニング技術によって形成してなる。
請求項（抜粋）：
金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が(A)4,4'-ジアミノジフェニルエーテルと、(B)(a) ピロメリット酸二無水物と(b) 2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物とからなる芳香族テトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/05
, C08G 73/10 NTF
, G11B 5/60
, H05K 1/03 610
H05K 1/05 A
, C08G 73/10 NTF
, G11B 5/60 P
, H05K 1/03 610 N
