特許
J-GLOBAL ID:200903090837331670

印刷配線板用プリプレグの製造方法及び印刷配線板用積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣瀬 章
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-081045
公開番号(公開出願番号):特開平8-277336
出願日: 1995年04月06日
公開日(公表日): 1996年10月22日
要約:
【要約】【目的】 切断時及び積層前の構成時に発塵が少ないエポキシ樹脂プリプレグを得る。【構成】 直鎖状で、フィルム形成可能な高分子量エポキシ重合体100重量部に、イソシアネート系架橋剤を高分子エポキシ重合体のアルコール性水酸基に対して0.1〜2.0当量、低分子量エポキシ樹脂を高分子量エポキシ重合体の固形分に対して10〜200重量部、フェノールノボラック系硬化剤を低分子量エポキシ樹脂の当量に対して0.1〜2.0当量配合した樹脂溶液を、繊維基材に含浸し、加熱して、Bステージ化する。
請求項(抜粋):
直鎖状で、フィルム形成可能な高分子量エポキシ重合体100重量部に、イソシアネート系架橋剤を高分子エポキシ重合体のアルコール性水酸基に対して0.1〜2.0当量、低分子量エポキシ樹脂を高分子量エポキシ重合体の固形分に対して10〜200重量部、フェノールノボラック系硬化剤を低分子量エポキシ樹脂の当量に対して0.1〜2.0当量配合した樹脂溶液を、繊維基材に含浸し、加熱して、Bステージ化するとことを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。
IPC (2件):
C08J 5/24 CFC ,  B32B 27/38
FI (2件):
C08J 5/24 CFC ,  B32B 27/38
引用特許:
審査官引用 (4件)
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