特許
J-GLOBAL ID：200903090861596120

フラット回路体とジョイント端子との接続方法

発明者：
足立 秀樹

足立 秀樹 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-270116
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026170
出願日： 2003年07月01日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】 インサート成形を行なうことなく、電気的な接続における信頼性の向上を図ることができるフラット回路体とジョイント端子との接続方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るフラット回路体とジョイント端子との接続方法は、第1ステップおよび当該第1ステップ後に第2ステップを含む。第1ステップでは、フラット回路体10の接続部15およびジョイント端子11の接続部21の少なくとも一方に溶融ハンダ(不図示)を載せ、そしてフラット回路体10の接続部15およびジョイント端子11の接続部21をハンダ付けして予め電気的に接続する。そして第2ステップでは、フラット回路体10とジョイント端子11との組体をベース12に固定する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フラット回路体の接続部およびジョイント端子の接続部の少なくとも一方に溶融ハンダを載せ、そして前記フラット回路体の接続部および前記ジョイント端子の接続部をハンダ付けして予め電気的に接続する第1ステップと、 前記第1ステップの後、前記フラット回路体と前記ジョイント端子との組体を合成樹脂製のベースに固定する第2ステップと、 を有することを特徴とするフラット回路体とジョイント端子との接続方法。
IPC (2件)：
H01R43/00 ,  H01R43/20
FI (2件)：
H01R43/00 J ,  H01R43/20 Z
Fターム (3件)：
5E063HA02 ,  5E063HB13 ,  5E063HB19
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • コネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-269971   出願人：三菱電線工業株式会社
審査官引用 (4件)
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