電子機器および半導体装置および半導体モジュール

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376582
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280396
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現することにある。【課題手段】半導体装置と基板の接続部が、Cu等の金属ボールおよび該金属ボールとSnの化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップと該半導体チップを搭載するタブと該半導体チップとワイヤにより電気的に接続されるリードを有する半導体装置であって、該半導体チップとタブを接合するはんだは、少なくともSnボールもしくはInボールのどちらかと、該SnもしくはInより融点の高い金属ボールを有するものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/52 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , H01L 23/10 , H01L 23/12 501

FI (7件)：

H01L 21/52 B , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 D , H01L 23/10 B , H01L 23/12 501 W

Fターム (5件)：

5F047BA02 , 5F047BA17 , 5F047BA19 , 5F047BA51 , 5F047BA52

引用特許：

審査官引用 (8件)

接着剤および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-112205 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
特開昭62-197292
特開平2-207539

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