特許
J-GLOBAL ID：200903091059016629
ワイヤボンディング用多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135644
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】層間の薄型化、配線の微細化、また、IVH、BVHの小径ワイヤボンディング性に優れた多層プリント配線板の製造方法。【解決手段】以下の工程を、この順序に行う。a.電気絶縁性セラミック系ウィスカを熱硬化性樹脂ワニス中に均一に分散させた後、銅箔の粗化面に塗布し、加熱半硬化させ、予めめっきスルーホールと導体回路を形成した内層板の上に、前記熱硬化性樹脂層を積層一体化する工程。b.銅箔部分を、IVHを形成するたにエッチング除去する工程。c.エッチング除去された銅箔の微細穴から露出した、前記熱硬化性樹脂層を、レーザ光を照射することにより、バイアホールとする工程。D.バイアホール壁面の熱硬化性樹脂層を、粗化する工程。e.内層板の回路導体と前記銅箔とを電気的に接続するために、めっきを行う工程。
請求項（抜粋）：
以下の工程を、この順序に行うことを特徴とするワイヤボンディング用多層プリント配線板の製造方法。a.熱硬化性樹脂ワニスに電気絶縁性セラミック系ウィスカを配合し、撹拌により前記電気絶縁性セラミック系ウィスカを前記熱硬化性樹脂ワニス中に均一に分散させた後、銅箔の粗化面に塗布し、加熱半硬化させ、熱硬化性樹脂層を形成し、予めめっきスルーホールと導体回路を形成した内層板の上に、前記熱硬化性樹脂層を重ね、加熱加圧して積層一体化する工程。b.前記銅箔上にエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストから露出した銅箔部分を、IVHを形成するための穴の形状にエッチング除去する工程。c.エッチングレジストを除去する工程。d.IVHを形成するための穴の形状にエッチング除去された銅箔の微細穴から露出した、前記硬化した熱硬化性樹脂層を、レーザ光を照射することにより、前記内層板の回路導体が露出するまで除去して、バイアホールとする工程。e.バイアホール壁面の前記硬化した熱硬化性樹脂層を、粗化剤を用いて粗化する工程。f.前記内層板の回路導体と前記銅箔とを電気的に接続するために、めっきを行う工程。g.前記銅箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストから露出した銅箔をエッチング除去する工程。h.前記エッチングレジストを除去する工程。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H01L 21/60 301
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H01L 21/60 301 A
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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