特許
J-GLOBAL ID：200903091093359047
基板製造方法及び基板製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐野 静夫
, 山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-103372
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294325
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 切り屑なしに短時間で容易にインゴットから多数枚の薄い基板を剥離して得ることが可能な基板製造方法と、それに用いる基板製造装置を提供する。 【解決手段】 集光レンズ6でレーザー光2の集光点をインゴット7の内部に合わせ、そのレーザー光2でインゴット7を相対的に走査することにより、インゴット7の内部に多光子吸収による面状の加工領域8を形成する。そして、インゴット7の表面から集光レンズ6までの距離を段階的に大きくすることにより、インゴット7の内部に複数の面状の加工領域8を形成する。その加工領域8を剥離面とし、インゴット7の一部を基板として剥離する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
集光レンズでレーザー光の集光点をインゴットの内部に合わせ、そのレーザー光でインゴットを相対的に走査することにより、インゴットの内部に多光子吸収による面状の加工領域を形成し、その加工領域を剥離面としインゴットの一部を基板として剥離する基板製造方法であって、前記インゴットの表面から前記集光レンズまでの距離を段階的に大きくすることにより、インゴットの内部に複数の前記面状の加工領域を形成することを特徴とする基板製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/304
, B23K26/00
, B23K26/04
H01L21/304 611Z
, B23K26/00 N
, B23K26/00 320E
, B23K26/04 C
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CE03
, 4E068DA10
, 4E068DB11
