粒状異方性導電接着剤

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137241
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330152
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】異方性導電接着剤からなる接着材を用いてICチップを基板に実装するにあたり、その接着材の保存管理を容易にし、簡便な操作で短時間にICチップを基板に実装できるようにする。【解決手段】絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤を、室温において固体でかつ粒状の粒状異方性導電接着剤10とする。

請求項（抜粋）：