特許
J-GLOBAL ID：200903091173510480
半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-193751
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032827
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】ウエハ上に形成されるべき複数の半導体チップの一部が欠落した該ウエハからの半導体チップのピックアップを効率的に行なう。【解決手段】ウエハ1全体の画像を用いて、個別カメラ14及びコレット16がウエハ1上の良品の各半導体チップ2に順次対向して位置決めされる経路A3を求め、更に経路A3の途中で不良品の領域22をスキップする距離を求め、この後に良品の各半導体チップ2だけを経路A3に沿って順次個別に撮影して、各半導体チップ2の位置や角度等を順次認識しつつ、不良品の領域22をスキップしている。従って、従来の様に欠落している半導体チップを認識するという時間のロスがなく、半導体チップが存在していない領域23で半導体チップを認識するという時間のロスもなく、半導体チップが認識されずに残されることもない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウエハ上に形成されるべき複数の半導体チップの一部が欠落した該ウエハからの半導体チップのピックアップ方法において、
ウエハ上に形成されるべき各半導体チップの有無を一括して認識する認識工程と、
各半導体チップの有無に基づいて、ウエハ上の各半導体チップ別に、半導体チップを認識して、半導体チップをウエハからピックアップするピックアップ工程と
を含むことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F047FA01
, 5F047FA08
, 5F047FA12
, 5F047FA73
, 5F047FA74
