特許
J-GLOBAL ID：200903091229663136
パッケージ基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269139
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094007
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 配線密度を高めたパッケージ基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ICチップへの接続端子の開口71Uをエキシマレーザで形成するため、当該端子に相当する通孔78aを備えるマスク70を用いることで、微細な開口71Uを狭ピッチで正確に形成することができる。一方、ドータボードへの接続端子の開口71Dを炭酸ガスレーザで形成するため、大径の開口71Dを容易に形成することができる。
請求項（抜粋）：
上面にICチップへ接続するための端子を備え、下面に外部接続基板へ接続するための端子を備え、上面及び下面にソルダーレジスト層を配設したパッケージ基板であって、前記上面側のソルダーレジスト層に、前記端子を露出させるためのエキシマレーザによる開口を形成し、前記下面側のソルダーレジスト層に、前記端子を露出させるための炭酸ガスレーザによる開口を形成したことを特徴とするパッケージ基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B23K 26/00 330
, B23K 26/06 J
, H05K 3/00 N
, H05K 3/46 X
, H01L 23/12 K
4E068AF01
, 4E068CD10
, 4E068DA11
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA17
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346EE31
, 5E346EE38
, 5E346GG02
, 5E346GG15
, 5E346GG27
, 5E346HH25
, 5E346HH26
