特許
J-GLOBAL ID：200903091253265222
平面回路-導波管接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-269449
公開番号（公開出願番号）：特開2004-112131
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】平面回路と導波管との接続構造において、回路基板の厚さに対する制限を無くし、インピーダンス整合が容易な接続構造を提供する。【解決手段】信号導体層3の左端から高周波信号を入力させると、誘電体導波路-高周波伝送路変換部10から、誘電体層1a、1b、1cを貫通して形成されたビアホール列4によって囲まれる誘電体導波管構造5内に電磁波が放出される。誘電体導波管構造5の最上層の誘電体層1aに窪み7が形成され、一方、金属導波管9内に誘電体基板8が挿入され、これによって、誘電体導波管構造5と金属導波管9とのインピーダンス整合が可能になる。このとき、回路基板15の各誘電体層の厚さに関係なく、窪み7の任意の深さtaに対して、誘電体基板8の厚さtdまたは/および誘電率を調節することによってインピーダンス整合を取ることが可能である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
平面回路と導波管とが電磁界結合している平面回路-導波管接続構造であって、前記平面回路が少なくとも1層の誘電体層を有し、最上層の誘電体層の導波管側の表面に、前記導波管が結合される開口部を有する最上層導体層が形成され、該開口部の下の前記最上層の誘電体層に窪みが形成されており、前記最上層の誘電体層の導波管側の表面と反対側の表面または前記最上層の誘電体層以外の誘電体層の1表面に、前記開口部に対向して導波管-高周波伝送路変換部が形成されており、少なくとも前記最上層の誘電体層を貫通し、前記最上層導体層から少なくとも前記導波管-高周波伝送路変換部が形成されている面に達する複数のビアホールが、前記導波管-高周波伝送路変換部を囲むように形成されていることを特徴とする平面回路-導波管接続構造。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01P5/107 D
, H01P5/107 B
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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