特許

J-GLOBAL ID：200903091310271943

チップ型コイルおよびその製造方法

発明者： 山本 高弘 ,  小松 裕 ,  井上 大蔵 ,  森本 正士
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319439
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150241
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 コイル導体を構成する導体パターン間の電気的接合のための貫通孔に関して導体充填性が高く、かつ小型化、高密度配線にも対応できるチップ型コイルを提供する。【解決手段】 導体パターン23a、b、cが形成された絶縁体層22が積層されて構成されており、前記導体パターン23a、b、cは、前記絶縁体層22を介して隣り合う導体パターン23a、b、cの終端と始端とが、この絶縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介して電気的に接続してコイル導体23を形成しており、前記貫通孔24は、前記絶縁体層22の厚み方向の上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記上側開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなしていない。

請求項（抜粋）：

導体パターンが形成された絶縁体層が積層されて構成されており、前記導体パターンは、前記絶縁体層を介して隣り合う導体パターンの終端と始端とが、この絶縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介して電気的に接続してコイル導体を形成しており、前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記上側開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなしていないことを特徴とするチップ型コイル。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H01F 17/04

FI (5件)：

H01F 17/00 D ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 J ,  H01F 17/04 Z

Fターム (12件)：

4E068AF01 ,  4E068CA01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068DA09 ,  4E068DA14 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層型インダクタおよび積層セラミック部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-142124   出願人：ティーディーケイ株式会社
• フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-332103   出願人：太陽誘電株式会社
• 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-081430   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 積層型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-002884   出願人：日立金属株式会社