特許
J-GLOBAL ID：200903091373368580

異方導電性接着剤及びそれを用いた接続構造

発明者：
江川 敏彦

江川 敏彦 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (1件)： 藤本 英介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-367692
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 電極からの剥離を容易とし、電気接合物等のリペアを確保できる異方導電性接着剤及びそれを用いた接続構造を提供する。【解決手段】 無溶剤型の接着性樹脂バインダ2中に多数の絶縁皮膜導電微粒子3を分散させた異方導電性接着剤1における接着性樹脂バインダ2を0.01〜400nmの電磁波で製膜し、各絶縁皮膜導電微粒子3を、導電性微粒子4と、この導電性微粒子4の表面に被覆され、ガラス転移温度(Tg)が160°C以下であり、汎用の溶剤により溶解する絶縁性樹脂5とから形成する。絶縁性樹脂5で被包された導電性微粒子4が樹脂中の分散性に優れ、加熱加圧時にはTgが160°C以下なので、絶縁性樹脂5の厚さを減少させ易く、導電性微粒子4を電極に容易に接続できる。
請求項（抜粋）：
接着性樹脂バインダ中に導電性微粒子を分散させた異方導電性接着剤であって、接着性樹脂バインダを0.01〜400nmの電磁波で製膜し、導電性微粒子の表面を、ガラス転移温度が160°C以下であり、汎用の溶剤により溶解する絶縁性樹脂で被覆したことを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (10件)：
H01R 11/01 501 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36
FI (10件)：
H01R 11/01 501 D ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/00 M ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/00 M ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A
Fターム (68件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040CA082 ,  4J040DA052 ,  4J040DB032 ,  4J040DB052 ,  4J040DE032 ,  4J040DF002 ,  4J040EC061 ,  4J040ED002 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EJ032 ,  4J040FA131 ,  4J040FA261 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA02 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA40 ,  4J040PA41 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344CD31 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE11 ,  5E344EE21 ,  5G301DA05 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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