特許

J-GLOBAL ID：200903091393986671

部品実装機

発明者： 齊藤 進 ,  樋口 元寛 ,  南谷 昌三 ,  犬塚 良治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-109451
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281392
出願日： 2006年04月12日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】フリップチップ実装方式を採用するに部品実装機であって、効率のよい工程により、部品の基板への固定力を十分に確保しつつ高密度な部品実装を実現するための部品実装機を提供すること。【解決手段】基板に接続するための端子であるバンプを有する部品を基板に実装する部品実装機であって、部品のバンプを有する面であるバンプ面が上向きの状態で、部品ごとにバンプ面に上方から接着剤を塗布する塗布部5と、塗布手段により接着剤が塗布された部品の上下を反転させる反転部7と、反転手段により反転された部品を、部品の下に位置する基板に装着するノズル3とを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板に接続するための端子であるバンプを有する部品を基板に実装する部品実装機であって、 部品のバンプを有する面であるバンプ面が上向きの状態で、部品ごとにバンプ面に上方から接着剤を塗布する塗布手段と、 前記塗布手段により前記接着剤が塗布された前記部品の上下を反転させる反転手段と、 前記反転手段により反転された前記部品を、前記部品の下に位置する基板に装着する装着手段と を備える部品実装機。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311T

Fターム (6件)：

5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15 ,  5F044QQ03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第2830852号公報
  
• チップを基板に接合する構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020982   出願人：モトローラ株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-240688   出願人：川崎製鉄株式会社
• LSIパッケージの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-272104   出願人：株式会社デンソー
• 接合方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-280607   出願人：東レエンジニアリング株式会社, 須賀唯知