特許
J-GLOBAL ID：200903091401137174

基板搬送装置および基板搬送方法

発明者：
岩 永 邦 広

岩 永 邦 広 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132859
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329746
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 フィルム状の電子部品が実装された基板の搬送を、フィルム状の電子部品の落下や基板の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる基板搬送装置を提供する。【解決手段】 基板搬送装置11は、ガラス基板31を支持して搬送する第1搬送機構20と、第1搬送機構20によるガラス基板31の搬送に伴って動作し、ガラス基板31に実装されるフィルム電子部品32を支持して搬送する第2搬送機構21とを備えている。第1搬送機構20には移動機構が設けられており、ガラス基板31をその下面側から支持するように第1搬送機構20の基板搬送用ベルト12a,12bをその待避位置から支持位置まで上下方向に移動させることができるようになっている。第2搬送機構21には移動機構が設けられており、フィルム電子部品32をその下面側から支持するように第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト16a,16bをその待避位置から支持位置まで円弧状に移動させることができるようになっている。
請求項（抜粋）：
基板を支持して搬送する第1搬送機構と、前記第1搬送機構による基板の搬送に伴って動作し、前記基板に実装されたフィルム状の電子部品を支持して搬送する第2搬送機構とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 13/02
FI (5件)：
H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 13/02 V
Fターム (27件)：
2H088FA17 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H090JA13 ,  2H090JB02 ,  2H090JB03 ,  2H090LA04 ,  2H092GA45 ,  2H092GA57 ,  2H092GA59 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA12 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FG08 ,  5F044NN11 ,  5F044PP11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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