特許
J-GLOBAL ID:200903091547476507

膜-電極接合体製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 角田 嘉宏 ,  古川 安航 ,  西谷 俊男 ,  幅 慶司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-090677
公開番号(公開出願番号):特開2007-035612
出願日: 2006年03月29日
公開日(公表日): 2007年02月08日
要約:
【課題】 高分子電解質膜の周縁部に枠体が配設され、前記枠体の内側に隙間なく触媒層が形成され、スタック組み立て時の押圧により触媒層にゆがみや破損の生じにくい膜-電極接合体を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 開口を囲むように枠部が形成された補強部材を、前記枠部で高分子電解質膜の少なくとも一方の面の周縁部を被覆するように前記高分子電解質膜上に設ける補強部材配設工程と、少なくとも前記補強部材の開口に露出する前記高分子電解質膜の全面に触媒層を塗工する触媒層塗工工程と、前記触媒層を被覆するようにガス拡散層を配設するガス拡散層配設工程と、を有する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
開口を囲むように枠部が形成された補強部材を、前記枠部で高分子電解質膜の少なくとも一方の面の周縁部を被覆するように前記高分子電解質膜上に設ける補強部材配設工程と、 少なくとも前記補強部材の開口に露出する前記高分子電解質膜の全面に触媒層を塗工する触媒層塗工工程と、 前記触媒層を被覆するようにガス拡散層を配設するガス拡散層配設工程と、 を有する、膜-電極接合体製造方法。
IPC (1件):
H01M 8/02
FI (2件):
H01M8/02 E ,  H01M8/02 Z
Fターム (6件):
5H026AA06 ,  5H026BB04 ,  5H026BB06 ,  5H026CX04 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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