特許
J-GLOBAL ID：200903091698347407

積層型電子部品の製法

発明者：
大小田 等

大小田 等 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-048233
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259896
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】セラミックグリーンシートの主面上の導体パターンの周囲に形成されるセラミックパターンの充填性を高め、セラミックグリーンシートおよび導体パターンを薄層化して高積層化した場合にも積層型電子部品に発生するデラミネーション等の欠陥を防止でき、高信頼性の積層型電子部品が得られる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、略矩形状の導体パターンと該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる母体積層体を形成する工程と、該母体積層体を前記導体パターンの長辺方向の略中央で切断して電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記導体パターンが平面的に見て角部が切除されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、略矩形状の導体パターンと該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる母体積層体を形成する工程と、該母体積層体を前記導体パターンの長辺方向の略中央で切断して電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記導体パターンが平面的に見て角部が切除されていることを特徴とする積層型電子部品の製法。
IPC (2件)：
H01G4/30 ,  H01G4/12
FI (2件)：
H01G4/30 311D ,  H01G4/12 364
Fターム (19件)：
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082PP08 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (5件)
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