特許
J-GLOBAL ID：200903091721138594

樹脂封止型半導体装置の製造方法および封止テープ供給装置

発明者：
福田 敏行

福田 敏行 について

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老田 成志

老田 成志 について

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伊藤 史人

伊藤 史人 について

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山田 恭裕

山田 恭裕 について

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安達 修

安達 修 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077392
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274194
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置の製造工程において、封止テープを装着しながら樹脂封止を行なうに際し、量産に適した方法および装置を提供する。【解決手段】 封止金型は上金型151aと下金型151bとからなり、下金型151bには、多数の半導体製品成型部160(ダイキャビティ)と、各半導体製品成型部155に封止樹脂を供給するための封止樹脂流通路161とが設けられている。巻き出しロール156aと巻き取りロール156bとの間で一定の張力を加えながら、連続的に封止テープ152の巻き出しと巻き取りとを行なう。インナーリードの下面に封止テープ152を密着させて樹脂封止を行なって、インナーリードの下部を封止樹脂から突出させて外部電極とするような構造を容易に実現しながら、連続的に封止テープ152を供給することにより、封止テープのシワの発生の抑制が可能な量産工程を実現でき、生産効率も向上する。
請求項（抜粋）：
封止金型と半導体チップと周辺部材とを用意する第1の工程と、上記周辺部材の表面の一部に密着する封止テープを連続的に供給して上記封止金型に装着する第2の工程と、上記封止テープを装着した状態で上記半導体チップ及び上記周辺部材の少なくとも上記表面の一部を除く部分を封止樹脂内に封止する第3の工程とを備えている樹脂封止型半導体装置の製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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