特許
J-GLOBAL ID：200903091792144900
半導体装置およびその計測方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212513
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056029
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】この発明は、並列接続した複数の半導体チップのオン電圧か揃えられるようにする半導体装置およびその測定方法を提供することを課題とする。【解決手段】金属ベース11上に実装基板13を接合し、この実装基板13上の配線パターン122 によるベース導体14上に、半導体チップ171 〜174 およびダイオード201 〜204 を搭載する。ベース導体14の両縁に沿って第1および第2の導体パターン15、16を形成し、第1の導体パターン15は制御電極導体151 〜164 に分割する。半導体チップ171 〜174 のエミッタ電極181 〜184 は、それぞれ第2の導体パターン16に接続し、半導体チップ171 〜174 の制御電極191 〜194 は、それぞれ制御電極導体151 〜154 にそれぞれ接続する。そして、測定しようとする半導体チップ171 の制御電極導体151 に制御電圧を印加し、他の制御電極導体152 〜154 は接地して、半導体チップ171 のオン電圧を計測する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に導体配線パターンの形成された実装基板と、この実装基板の表面に形成された前記配線パターンで構成されたベース導体パターン上に接続して搭載された少なくとも1種類で構成される複数個の半導体チップと、この複数個の半導体チップそれぞれの前記ベース導体に接続された電極とは異なる他の電極がそれぞれ接続された、前記配線パターンによって構成される複数の電極導体からなる導体パターンとを具備し、前記複数の半導体チップが前記導体パターンによる複数の電極導体を用いて相互に接続できるようにしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, G01R 31/28
H01L 21/60 301 A
, G01R 31/28 U
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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