特許
J-GLOBAL ID：200903091804192680

スパークプラグおよびその製造方法

発明者：
金生 啓二

金生 啓二 について

, 
堀 恒円

堀 恒円 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350443
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313524
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 接地電極に貴金属チップをレーザ溶接して成るスパークプラグにおいて、着火性を適切に確保しつつ、接地電極と貴金属チップとの接合性を向上させる。【解決手段】 その一端側が接地電極40にレーザ溶接された貴金属チップ45は、他端側の先端面の断面積が0.12mm2以上1.15mm2以下であって接地電極40からの突出長さLが0.3mm以上1.5mm以下のものであり、接地電極40と貴金属チップ45とが溶け込み合った溶融部47において、貴金属チップ45の側面45aと接地電極40における貴金属チップ45の接合面43とを結ぶ外面47aが、曲率半径Rを有して凹んだ曲面形状となっている。
請求項（抜粋）：
放電ギャップ(50)を介して対向配置された中心電極(30)および接地電極(40)と、前記接地電極における前記放電ギャップに面する部位(43)にレーザ溶接された貴金属チップ(45)とを備えるスパークプラグにおいて、前記貴金属チップは、その一端側が前記接地電極にレーザ溶接され、他端側の先端面の断面積が0.12mm2以上1.15mm2以下であって前記接地電極からの突出長さ(L)が0.3mm以上1.5mm以下であり、前記接地電極と前記貴金属チップとが溶け込み合った溶融部(47)において、前記貴金属チップの側面(45a)と前記接地電極における前記貴金属チップの接合面(43)とを結ぶ外面(47a)が、曲率半径(R)を有して凹んだ曲面形状となっていることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (4件)：
H01T 13/32 ,  H01T 13/20 ,  H01T 13/39 ,  H01T 21/02
FI (4件)：
H01T 13/32 ,  H01T 13/20 E ,  H01T 13/39 ,  H01T 21/02
Fターム (6件)：
5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059CC05 ,  5G059DD11 ,  5G059EE11 ,  5G059EE19
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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