プリント配線板とその製造方法および転写用原版

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米田潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111186
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288603
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】配線パターンが均一な膜厚で、かつ平坦なプリント配線板と、このようなプリント配線板を低コストで製造することができる製造方法と、このプリント配線板の製造を工業的有利に実施することを可能とする転写用原版を提供する。【構成】基板上に、線幅の大きい配線は線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合であるような配線パターンで配線パターン層を形成してプリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に形成された配線パターン層を備え、該配線パターン層を構成する配線のうち、線幅の大きい配線は、線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H01L 21/768 , H05K 3/20

FI (3件)：

H05K 1/02 J , H05K 3/20 B , H01L 21/90

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭59-224194
特開昭64-004093
特開平4-260389

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