特許
J-GLOBAL ID:200903091832158527
LED照明装置およびカード型LED照明光源
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
奥田 誠司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-274596
公開番号(公開出願番号):特開2007-059930
出願日: 2006年10月06日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 放熱性および光利用効率を向上させ、高密度でLEDを集積したLED照明光源およびLED照明装置を提供する。【解決手段】 本発明のLED照明装置は、基板の片面にLEDが実装された着脱可能なカード型LED照明光源10に接続される少なくとも1つのコネクタと、このコネクタを介してカード型LED照明光源10と電気的に接続される点灯回路とを備えている。カード型LED照明光源10は、好ましくは、金属ベース基板と、金属ベース基板の片面に実装された複数のLEDとを備え、金属ベース基板のうちLEDが実装されていない基板裏面が照明装置の一部に熱的に接触する。コネクタで電気的に接続される給電端子は、金属ベース基板のうちLEDが実装されている基板片面に設けられている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
少なくとも配線パターンと、
無機フィラーと樹脂組成物とを含むコンポジット材料から形成されている絶縁層が形成されている金属ベース基板と、
前記金属ベース基板の片面に実装された複数のLEDベアチップと、
前記絶縁層を介して積層された2層以上の配線層と、
を備えたLED照明光源であって、
前記2層以上の配線層を相互接続する構造を有している、LED照明光源。
IPC (5件):
H01L 33/00
, F21V 19/00
, F21V 29/00
, F21S 8/04
, F21S 2/00
FI (5件):
H01L33/00 N
, F21V19/00 P
, F21V29/00 A
, F21S1/02 G
, F21S5/00 A
Fターム (35件):
3K013AA07
, 3K013BA01
, 3K013CA02
, 3K013CA16
, 3K013DA09
, 3K013EA03
, 3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 5F041AA03
, 5F041AA11
, 5F041AA33
, 5F041AA40
, 5F041BB06
, 5F041BB09
, 5F041BB11
, 5F041BB24
, 5F041BB32
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DA14
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA73
, 5F041DA76
, 5F041DA78
, 5F041DA82
, 5F041DB08
, 5F041DC82
, 5F041EE25
, 5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (8件)
-
放熱性樹脂基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-199822
出願人:松下電器産業株式会社
-
発光基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-129955
出願人:三菱電線工業株式会社
-
混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-011192
出願人:三洋電機株式会社
全件表示
前のページに戻る