特許
J-GLOBAL ID:200903091882649769
感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 矢澤 清純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-379029
公開番号(公開出願番号):特開2007-178849
出願日: 2005年12月28日
公開日(公表日): 2007年07月12日
要約:
【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、感度、パターンプロファイルに優れた感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】酸の作用によりアルカリ溶解性が増加するポリベンゾオキサゾール前駆体、トリアリールスルフォニウム塩及び増感剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
酸の作用によりアルカリ溶解性が増加するポリベンゾオキサゾール前駆体、トリアリールスルフォニウム塩及び増感剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
IPC (3件):
G03F 7/039
, G03F 7/004
, H01L 21/027
FI (4件):
G03F7/039 601
, G03F7/004 503A
, G03F7/004 503Z
, H01L21/30 502R
Fターム (15件):
2H025AA01
, 2H025AA03
, 2H025AA10
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AD03
, 2H025BE07
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CA00
, 2H025CB26
, 2H025CB41
, 2H025CC20
, 2H025FA17
, 2H025FA29
引用特許:
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