積層体の製造方法と電子部品の製造方法、及び電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131579
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313227
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】周回する支持体上に樹脂層と非金属帯で分割された金属薄膜層とを積層した後、切断して電子部品を製造するに際して、金属薄膜層の切断を少なくする方法を提供する。【解決手段】金属薄膜層を、支持体の移動方向に形成された第1の非金属帯と支持体の移動方向と略直角方向に形成された第2の非金属帯とにより略矩形状に分割して形成する。第2の非金属帯は積層体の積層方向に略同一位置になるようにする。その後、第2の非金属帯に沿って切断すれば、金属薄膜層を切断することがない。

請求項（抜粋）：

樹脂層を形成する工程と、金属材料を真空プロセスにより堆積させて金属薄膜層を形成する工程とを有し、これらを周回する支持体上で行うことにより前記支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを含む積層体を製造する方法であって、前記金属薄膜層は、前記支持体の移動方向に形成された第1の非金属帯と前記支持体の移動方向と略直角方向に形成された第2の非金属帯とにより略矩形状に分割されていることを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (7件)：

H01G 4/30 311 , H01G 4/30 , H01G 4/30 301 , H01G 4/33 , H05K 3/00 , H05K 3/14 , H05K 3/46

FI (12件)：

H01G 4/30 311 D , H01G 4/30 311 B , H01G 4/30 311 F , H01G 4/30 301 C , H01G 4/30 301 D , H01G 4/30 301 E , H05K 3/00 X , H05K 3/14 B , H05K 3/46 E , H05K 3/46 B , H05K 3/46 S , H01G 4/06 102

Fターム (81件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC19 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE24 , 5E082EE25 , 5E082EE26 , 5E082EE27 , 5E082EE38 , 5E082FG03 , 5E082FG34 , 5E082FG42 , 5E082FG54 , 5E082FG56 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG27 , 5E082GG28 , 5E082HH25 , 5E082HH26 , 5E082HH47 , 5E082JJ03 , 5E082JJ05 , 5E082JJ12 , 5E082JJ21 , 5E082JJ22 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082MM05 , 5E082MM06 , 5E082MM11 , 5E082MM22 , 5E082MM23 , 5E082MM24 , 5E082PP02 , 5E082PP09 , 5E343AA02 , 5E343AA05 , 5E343AA12 , 5E343BB21 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB52 , 5E343BB71 , 5E343CC61 , 5E343DD23 , 5E343ER12 , 5E343ER57 , 5E343FF12 , 5E343FF21 , 5E343FF28 , 5E343GG20 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346DD03 , 5E346DD15 , 5E346DD16 , 5E346DD33 , 5E346DD46 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346GG14 , 5E346GG23 , 5E346GG25 , 5E346GG26 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

フィルムコンデンサの製造方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-224646 出願人：松下電器産業株式会社
積層チップ部品の製造方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-205846 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-151727 出願人：株式会社村田製作所

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