特許
J-GLOBAL ID：200903092018606515
ペースト塗布方法及びペースト塗布機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401535
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204058
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 ペーストパターンの塗布描画終了時のノズルの上昇移動に伴うペーストの糸引きによる影響を防止し、高精度のパターン形成と生産性の向上を図る。【解決手段】 ノズル13を、ペーストを吐出しながら、プリント基板7の配線パッド7a上を塗布開始位置Sから移動開始させ(図4(a))、この配線パッド7a上でのペーストPのパターンの塗布描画を終了すると(図4(b))、ノズル13を、塗布終了位置E1から微小距離の微小移動位置E2までこのペーストPのパターンに沿って戻しながら、上昇させる(これにより、ノズル13は、プリント基板7に対して、矢印B方向に移動する)。この移動とともに、塗布終了位置E1からペーストPの糸引き部PSが生ずるが、ノズル13が微小移動位置E2の上方位置に達するまでに糸引き部PSが切れ、これが倒れて塗布描画されたペーストPのパターンと一体吸収される。
請求項（抜粋）：
ノズルを基板に対向させて該ノズルと該基板との相対位置関係を順次変化させ、かつ該ノズルからはんだペーストを吐出させて該基板上の所望の位置に塗布する方法において、ペースト塗布の終了端で該ノズルからのペースト吐出が終了すると、該ノズルと該基板との相対位置関係を既に塗布したペーストパターン上を逆戻りする方向に変化させつつ、該ノズルを該基板のペースト塗布面から垂直な方向に離すことを特徴としたペースト塗布方法。
IPC (8件)：
H05K 3/34 505
, B05C 5/00 101
, B05D 1/26
, B05D 7/00
, B05D 7/24 301
, B23K 1/00 330
, B23K 3/06
, B23K101:42
H05K 3/34 505 B
, B05C 5/00 101
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/00 H
, B05D 7/24 301 K
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/06 E
, B23K101:42
4D075AC08
, 4D075AC88
, 4D075AC93
, 4D075CA47
, 4D075DA06
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075EA14
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AB02
, 4F041BA05
, 4F041BA21
, 4F041BA52
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CD15
, 5E319CD25
