電子部品の実装方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073964
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257230
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】セラミック基板の配線部と、該基板上に導電性接着剤を介して搭載されたICチップとをワイヤボンディングするものであって、該配線部におけるワイヤボンディング部位に予め金よりなるパッド部を形成する実装方法において、導電性接着剤による配線部の汚染を防止し、パッド部と配線部との接合性を向上させる。【解決手段】セラミック基板10の配線部12に、ICチップ20やこのICチップ以外のコンデンサ等の部品30を搭載するための導電性接着剤40を印刷する工程の前に、配線部12におけるワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部50をボールボンディング法等により形成する。また、パッド部50形成後であって導電性接着剤印刷前に、加熱処理を行い、配線部12とパッド部50との間で熱拡散を行わせ、両者の接合性を向上させる。

請求項（抜粋）：

配線用基材(10)上に導電性接合材(40)を配設し、この導電性接合材を介して前記配線用基材に電子部品(20)を搭載した後、前記配線用基材に形成された配線部(12)と前記電子部品とをワイヤボンディングするようにした電子部品の実装方法において、前記配線用基材に前記導電性接合材を配設する工程の前に、前記配線部における前記ワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部(50)を形成することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60 , H01L 21/50 , H05K 3/24

FI (4件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 301 D , H01L 21/50 B , H05K 3/24 Z

Fターム (17件)：

5E343AA23 , 5E343BB09 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB39 , 5E343BB40 , 5E343BB60 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD54 , 5E343ER33 , 5E343ER51 , 5E343GG01 , 5F044AA02 , 5F044CC05

引用特許：

審査官引用 (3件)

電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-041003 出願人：株式会社デンソー
電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-039934 出願人：株式会社デンソー
ワイヤボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-266372 出願人：株式会社デンソー

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