無線チップ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-260169
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108654
出願日： 2005年09月08日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】無線通信によりデータの交信が可能なIDタグにおいて、IDタグのサイズやICチップのサイズを縮小し、チップ内の限られた面積の有効活用、消費電流の低減、通信距離の低下を防止すること課題とする。【解決手段】集積回路と、共振容量部と、保持容量部とを備えたICチップと、前記ICチップ上に絶縁膜を介して少なくとも一部が重なるようにアンテナを設け、前記アンテナと前記絶縁膜と前記集積回路を形成する配線または半導体膜とからなる積層構造を設け、当該積層構造によって、共振容量部および保持容量部の一方または両方の容量素子を構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

集積回路と、共振容量部と、保持容量部とを備えたICチップと、前記ICチップ上に絶縁膜を介して少なくとも一部が重なるように設けられたアンテナとを有し、前記集積回路は、少なくとも不純物領域を含む半導体膜と、前記半導体膜上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前記ゲート電極を覆って設けられた層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に設けられたソースまたはドレイン電極とを有し、前記層間絶縁膜上に設けられた配線と、前記配線を覆って設けられた前記絶縁膜と、前記アンテナとの積層構造によって、前記共振容量部および前記保持容量部の一方または両方の容量が形成されていることを特徴とする無線チップ。

IPC (10件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G06K 19/077 , G06K 19/07 , H01L 29/786 , H01L 27/06 , H01L 21/823 , H01L 27/08 , H01L 27/092 , H01L 27/12

FI (8件)：

H01L27/04 C , G06K19/00 K , G06K19/00 H , H01L29/78 613Z , H01L27/06 102A , H01L27/08 331E , H01L27/08 321B , H01L27/12 L

Fターム (78件)：

5B035AA00 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5F038AC05 , 5F038AC06 , 5F038AC17 , 5F038AZ02 , 5F038AZ04 , 5F038CA02 , 5F038CA05 , 5F038EZ08 , 5F038EZ20 , 5F048AB03 , 5F048AC04 , 5F048AC10 , 5F048BA16 , 5F048BB09 , 5F048BB11 , 5F048BB12 , 5F048BC06 , 5F048BC16 , 5F048BC18 , 5F048BF02 , 5F048BF07 , 5F048BG07 , 5F048DA23 , 5F110AA04 , 5F110AA09 , 5F110BB04 , 5F110BB20 , 5F110CC02 , 5F110DD01 , 5F110DD02 , 5F110DD03 , 5F110DD25 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE03 , 5F110EE04 , 5F110EE06 , 5F110EE14 , 5F110EE30 , 5F110EE37 , 5F110FF02 , 5F110FF03 , 5F110FF04 , 5F110FF09 , 5F110FF28 , 5F110FF30 , 5F110GG13 , 5F110GG14 , 5F110GG15 , 5F110GG16 , 5F110HL01 , 5F110HL02 , 5F110HL03 , 5F110HL04 , 5F110HL06 , 5F110HL08 , 5F110HL23 , 5F110HL24 , 5F110HM15 , 5F110HM19 , 5F110NN03 , 5F110NN22 , 5F110NN23 , 5F110NN24 , 5F110NN27 , 5F110NN71 , 5F110NN73 , 5F110PP01 , 5F110PP02 , 5F110PP03 , 5F110QQ11 , 5F110QQ19

引用特許：

出願人引用 (1件)

ICチップを搭載する紙幣及び有価証券類並びにその不正利用防止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-077750 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (5件)

半導体装置およびその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-196845 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
複合集積回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-142882 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
カード及び前記カードを用いた記帳システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-426321 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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