特許
J-GLOBAL ID：200903092100804996
半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363443
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176993
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】半導体パッケージにろう付けされるサファイア窓の光透過領域内に金属ペーストや異物等が焼き付くのを有効に防止し、光透過性が良好なサファイア窓付き半導体パッケージを生産性良く生産できるようにすること。【解決手段】サファイア窓2の周縁部は所定幅で全周にわたる溝部または段差部2aが形成されるとともに溝部または段差部2aにメタライズ層2bが被着され、メタライズ層2bの表面と主面とが略面一となるように研磨されている。
請求項（抜粋）：
上面に開口が形成され内部に半導体素子を収容する容器本体と、該容器本体の上面に設けられセラミックスから成る蓋体と、該蓋体に開けられた窓部に一方の主面側の周縁部がろう付けされたサファイア窓とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記サファイア窓の前記周縁部は所定幅で全周にわたる溝部または段差部が形成されるとともに該溝部または段差部にメタライズ層が被着され、該メタライズ層の表面と前記主面とが略面一となるように研磨されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
引用特許：
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