特許
J-GLOBAL ID：200903092119565798
構造体の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小堀 益
, 堤 隆人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-144934
公開番号（公開出願番号）：特開2009-291793
出願日： 2008年06月02日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】内部に空間を有する構造体の製造法におけるろう付法および電子ビーム溶接法におけるろう材の適正形態および適量配置の困難性を排除することによって、構造設計において自由度が高い接合法による内部に空間を有する構造体の製造法を提供する。【解決手段】外部への出入口をもつ空間を内部に有する、純アルミA1070と、Mgをそれぞれ1〜5重量%含むアルミ合金A6061、A5052、A5083、そして、Alを3重量%と亜鉛を1重量%含むマグネシウム合金AZ31からなる構造体1を粉末ろう材5による介在層によって接合して製造する方法であって、接合部位における接合界面への介在層をコールドスプレー法によって形成したのち、加熱と加圧をともなう界面接合を用いて接合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
接合部材の相対する接合界面のみに金属粉末をコールドスプレーすることによって介在層を形成したのち、接合界面を含む接合部材を加熱と加圧をともなう処理によって界面接合を行う構造体の製造法。
IPC (4件)：
B23K 20/00
, B23K 35/28
, B23K 35/30
, C22C 21/00
B23K20/00 310M
, B23K35/28 310A
, B23K35/30 310Z
, C22C21/00 D
4E067AA05
, 4E067AA06
, 4E067AB06
, 4E067AD04
, 4E067BA01
, 4E067BA06
, 4E067BB02
, 4E067DB01
, 4E067DB03
, 4E067DC02
, 4E067DC05
, 4E067EB01
