特許
J-GLOBAL ID:200903092216152600

めっき方法および電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-266218
公開番号(公開出願番号):特開平11-106981
出願日: 1997年09月30日
公開日(公表日): 1999年04月20日
要約:
【要約】【課題】 めっき皮膜の厚さのコントロールができ、均一な厚さのめっき皮膜を容易に得ることができるめっき方法を提供する。【解決手段】 被めっき物のめっきエリア10に複数の非導通部14で区画された複数の導通部12を各々所要のパターンで形成する工程と、該導通部12に通電して導通部12のパターン上にめっきを行い、導通部12のパターン上からさらに側方にもめっき皮膜を成長させて前記非導通部14上をもめっき皮膜で覆うめっき工程とを含むことを特徴としている。
請求項(抜粋):
被めっき物のめっきエリアに複数の非導通部で区画された複数の導通部を各々所要のパターンで形成する工程と、該導通部に通電して導通部のパターン上にめっきを行い、導通部のパターン上からさらに側方にもめっき皮膜を成長させて前記非導通部上をもめっき皮膜で覆うめっき工程とを含むことを特徴とするめっき方法。
IPC (2件):
C25D 5/02 ,  C25D 7/00
FI (2件):
C25D 5/02 B ,  C25D 7/00 G
引用特許:
審査官引用 (5件)
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