特許
J-GLOBAL ID：200903092239880182

パワーモジュール装置

発明者：
加藤 浩和

加藤 浩和 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-199269
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028163
出願日： 2006年07月21日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】半導体チップに対する電気的絶縁状態を確保しつつこれを直接冷却して熱放散効果を高める。【解決手段】絶縁材料からなるベース6の上に、導電性材料からなる放熱体3が固定されるとともに、該放熱体3の表面に導電性接合材4を介して半導体チップ2が搭載され、該半導体チップ2の電流経路における一方の電極が前記導電性接合材4を介して放熱体に電気的に接続状態とされている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなるベースに、導電性材料からなる放熱体が固定されるとともに、該放熱体の表面に導電性接合材を介して半導体チップが搭載され、該半導体チップの電流経路における一方の電極が前記導電性接合材を介して放熱体に電気的に接続状態とされていることを特徴とするパワーモジュール装置。
IPC (2件)：
H01L 23/473 ,  H01L 23/427
FI (2件)：
H01L23/46 Z ,  H01L23/46 B
Fターム (8件)：
5F136BB01 ,  5F136BB11 ,  5F136BC01 ,  5F136CB07 ,  5F136CC13 ,  5F136DA13 ,  5F136EA36 ,  5F136FA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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