特許
J-GLOBAL ID：200903092273183679

銀粒子分散液

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

, 
尾木孝造

尾木孝造 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-195669
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019055
出願日： 2005年07月05日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】 微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性球状銀粒子の分散液を安価かつ大量に高い収率で得る。【解決手段】 粒子表面が有機保護剤で覆われた平均粒径(DTEM)50nm以下の銀粒子粉末を、沸点が60〜300°Cの非極性もしくは極性の小さい液状有機媒体に分散させた銀粒子の分散液であって、前記の有機保護剤が1分子中に少なくとも1個以上の不飽和結合を有するアミン化合物であることを特徴とする。アミン化合物としては分子量が100〜1000のものを使用する。分散液中の銀粒子は結晶粒子径(Dx)が50nm以下で、単結晶化度(DTEM/Dx)が2.0以下、分散液の銀濃度は5〜90wt%であり、その粘度は50mP・s以下、表面張力が80mN/m以下のニュートン流体である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
粒子表面が有機保護剤で覆われた平均粒径(DTEM)50nm以下の銀粒子粉末を、沸点が60〜300°Cの非極性もしくは極性の小さい液状有機媒体に分散させた銀粒子の分散液であって、前記の有機保護剤が1分子中に少なくとも1個以上の不飽和結合を有するアミン化合物であることを特徴とする銀粒子分散液。
IPC (7件)：
H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  H01B 1/22 ,  B22F 9/24 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/08 ,  C09D 17/00
FI (8件)：
H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  H01B1/22 Z ,  B22F9/24 F ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09D17/00 ,  B22F9/24 E
Fターム (14件)：
4J037AA04 ,  4J037CB16 ,  4J037DD05 ,  4J037FF11 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017DA07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB37 ,  4M104DD51 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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